הייצור של אלקטרודות הארקה מפלדה בחיפוי נחושת-מצריך בעיקר ציפוי אלקטרוניקה או תהליך שרטוט-קר/חם-; עיקרון הליבה הוא השגת קשר מתכותי בין הנחושת לפלדה.
בתהליך הציפוי האלקטרוני, משולבים שלב ניקוי קולי להסרת זיהומים פני השטח ממוט הפלדה, וקו אוטומטי לחלוטין עם זרם ומתח מבוקרים-במחשב מבטיח הידבקות אחידה של ציפוי הנחושת.
פלדת פחמן- באיכות נמוכה- גבוהה (עם תכולת פחמן של 0.10%–0.30%) משמשת כחומר הבסיס. בתהליך הייצור, נחושת אלקטרוליטית מוליכה גבוהה מיושמת באופן שווה על פני הפלדה העגולה ליצירת שכבת נחושת הנעה בין 0.25 מ"מ ל-0.5 מ"מ בעובי (עם עובי מינימלי של גדול מ- או שווה ל-0.254 מ"מ). מקטעים עם הברגה מיוצרים באמצעות תהליך גלגול- של חוטים כדי להבטיח חוזק קשר.
